Modowanie iPhone’a 15 Pro za pomocą komory parowej: innowacyjne rozwiązanie na przegrzanie SoC
Apple może mieć najbardziej zaawansowany SoC na świecie w A17 Pro, ale brak odpowiedniego rozwiązania chłodzącego pogarsza jego wydajność. W rezultacie najnowszy krzem Apple z serii A podlega dławieniu termicznemu, co negatywnie wpływa na wydajność aplikacji wymagających dużych zasobów, takich jak Genshin Impact. Jednak chiński twórca wziął sprawy w swoje ręce i doposażył iPhone’a 15 Pro w komorę parową, zapewniającą niesamowitą wydajność chłodzenia.
Poprawiona wydajność dzięki zmodyfikowanej komorze parowej
Prace nad udoskonaleniem rozwiązania chłodzącego iPhone’a 15 Pro prowadził niezidentyfikowany chiński twórca i choć nie podano nazwiska osoby stojącej za tymi wysiłkami, to efektami modyfikacji udostępniono na X. Ten mod komory parowej pomaga obniżyć temperaturę Apple 6.1 -inch flagowy o 10% podczas uruchamiania aplikacji wymagających dużej ilości zasobów, oprócz znacznych ulepszeń w teście porównawczym 3DMark Solar Bar Unlimited.
Poprawiona wydajność Genshin Impact i AnTuTu
Porównanie pokazuje, że zmodyfikowany iPhone 15 Pro utrzymuje solidne 60 klatek na sekundę podczas uruchamiania imponującej wizualnie gry Genshin Impact, a także zauważalną poprawę w teście AnTuTu. Oznacza to, że urządzenia z Androidem wyposażone w Snapdragon 8 Gen 3 i komorę parową mają potencjał, aby według tych testów przewyższyć A17 Pro, co dla Apple’a jest straconą szansą na udowodnienie swojej wyższości.
W kierunku grafenowego rozwiązania termicznego dla serii iPhone 16
Brak skutecznego rozwiązania termicznego w iPhone’ach 15 Pro i iPhone 15 Pro Max oraz wynikający z tego spadek trwałej wydajności A17 Pro mogą być powodem, dla którego Apple rozważa w przyszłym roku zbadanie rozwiązania termicznego z grafenem dla serii iPhone 16. Nie jest jednak jasne, czy chłodnica ta będzie bardziej wydajna niż komora parowa, a warto wspomnieć, że zastosowanie tej drugiej jest droższe.
Na razie zobaczmy, co jest możliwe, gdy firmy bardziej skupią się na ulepszaniu systemów odprowadzania ciepła w swoich produktach z najwyższej półki, zamiast intensywnie inwestować w produkcję najnowocześniejszych chipsetów.
Źródło: wccftech.com




